⑵ 焊件表面必须坚持洁净
为了使焊锡和焊件到达的分离，焊接表面必定要坚持洁净。即便是可焊性的焊件，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以经过焊剂作用来清理，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清理，例如停止刮除或酸洗等。
⑶ 要运用适宜的助焊剂
助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，该当挑选不同的助焊剂，如镍合金、不锈钢、铝等金属材料，若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动焊锡机焊接电路板等精细电子产品时，为使焊接牢靠，一般采用以松香为主的助焊剂。
⑸ 适宜的焊接时间
焊接时间是指在焊接全进程中，它包括被焊金属到达焊接温度的时间、焊锡的凝结时间、助焊剂发挥作用及天生金属合金的工夫几个部分。当焊接温度稳定后，就应依据被焊件的外形、本质、特性等来确定适宜的焊接时间。焊接时间过长，易保护元器件或焊接部位；过短，则达不到焊接请求。一般每个焊点焊接一次的时间最长不超越5s。
⑷ 焊件要加热到适当的温度
焊接时，热能的作用是凝结焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子取得足够的能量浸透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温渡过低，对焊料原子浸透有利，无法形成合金，极易形成虚焊；焊接温渡过高，会使焊料处于非共晶形态，减速焊剂合成和挥发速度，使焊料质量降落，严峻时还会招致印制电路板上的焊盘零落。
⑴ 焊件必须具有的可焊性
所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成分离的合金的功能。不是一切的金属都具有好的可焊性，有些金属如、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。为了进一步提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资料表面的氧化。
自动焊锡机设备规格参数：
| 设备型号 Model | PTJ-H-T-X-331-1 |
| 焊头数量Quantity ofwelding head | 1个 |
| 发热模组 Heating module | WELLER或高频 |
| 负载 Max. load | 10 Kg |
| 控制系统 Control system | DSP运动控制器 |
| 驱动形式 Driving Mode | 日本精密级微步进+线性双滑轨 |
| 程序容量 Program capacity | 100个文件，每个文件8000条指令 |
| 运动模式 Movement pattern | XYZ轴的点对点、连续直线、圆弧 |
| 导入方式 Programming form | CAD导入，手持盒示教 |
| 运动轴数 Quantity ofaxis | 5轴 |
| 工作范围Working Area | X-axis | 300mm |
| Y-axis | 300mm |
| Z -axis | 100mm |
| R-axis | － |
| Y -axis | － |
| 重复精度Repetition precision | X-axis | ±0.02 mm |
| Y-axis | ±0.02 mm |
| Z -axis | ±0.02 mm |
| R-axis | － |
| Y -axis | － |
| 速度 Max. speed | X-axis | 500 mm/s |
| Y-axis | 500 mm/s |
| Z -axis | 500mm/s |
| R-axis | － |
| Y -axis | － |
| 示教显示 Teaching display | 320×240像素，1600万色3.2吋真彩液晶显示屏，手持编程器示教盒 |
| 温控范围 Temperature range | 50 - 550°C |
| 温控系统 Temperature control system | ARM高速处理器 |
| 插补功能 Interpolation | 3轴插补 |
| 外部接口 External interface | USB，RS232C |
| I／O接口 Input-output interface | 输入：8点；输出：4点 |
| 工作环境 Environment | -10 - 60°C；20% - 90%(无凝结) |
| 电源气源 Power supply | AC220V,50Hz；0.5MPa |
| 外形尺寸 Size (L×W×H) | 620×580×620 mm |
| 整机重量 Weight | 56 Kg |